Tên thương hiệu: | HSTECH |
Số mẫu: | HS-520 |
MOQ: | 1 bộ |
giá bán: | negotiable |
Điều khoản thanh toán: | T/T, Western Union, MoneyGram |
Khả năng cung cấp: | 100 bộ mỗi tháng |
Màn hình cảm ứng công nghiệp 3 Khu vực sưởi ấm Hướng dẫn BGA Rework Station với & CE
Lời giới thiệu:
ABGA Rework Stationlà một công cụ chuyên dụng được sử dụng trong ngành sản xuất điện tử để sửa chữa hoặc thay thế các thành phần Ball Grid Array (BGA) trên bảng mạch in (PCB).Các thành phần này rất phổ biến do mật độ và hiệu suất cao của chúng nhưng có thể là thách thức để làm việc với khi lỗi xảy ra.
Đặc điểm:
1Tỷ lệ sửa chữa thành công: Hơn 99%
2Sử dụng màn hình cảm ứng công nghiệp
3. 3 Khu vực sưởi ấm độc lập, Sưởi ấm không khí nóng / Sưởi ấm trước hồng ngoại. (sự chính xác nhiệt độ ± 2 °C)
4- Với chứng chỉ CE.
Chi tiết:
Trạm làm lại BGA bằng tay | Mô hình:HS-520 |
Cung cấp điện | AC 220V±10% 50/60Hz |
Tổng công suất | 3800W |
Kích thước tổng thể | L460mm*W480mm*H500mm |
Kích thước PCB | Max 300mm*280mm Min 10mm*10mm |
Kích thước BGA | Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm |
Độ dày PCB | 0.3-5mm |
Trọng lượng của máy | 20kg |
Bảo hành | 3 năm (năm thứ nhất là miễn phí) |
Sử dụng sửa chữa | chip / máy chủ điện thoại vv |
Ứng dụng
Phân bổ thành phần BGA:
Được sử dụng để loại bỏ các thành phần BGA bị lỗi và thay thế chúng bằng những thứ mới, cần thiết cho sửa chữa và nâng cấp.
Sửa chữa khớp hàn:
Thuểm lại luật của các khớp hàn để làm lại các kết nối có thể đã thất bại hoặc đã được hàn lạnh.
Xây dựng nguyên mẫu:
hữu ích trong môi trường tạo nguyên mẫu nơi các thành phần BGA cần phải thường xuyên thay thế hoặc sửa đổi.
Kiểm soát chất lượng:
Được sử dụng trong các quy trình kiểm soát chất lượng để kiểm tra và sửa chữa PCB trước khi lắp ráp cuối cùng hoặc vận chuyển.
Lợi ích
Tăng độ tin cậy:
Cho phép sửa chữa hiệu quả các thành phần BGA, kéo dài tuổi thọ của PCB và giảm chất thải.
Sửa chữa hiệu quả về chi phí:
Giảm nhu cầu thay thế PCB hoàn chỉnh, tiết kiệm chi phí sản xuất và bảo trì.
Cải thiện độ chính xác:
Cung cấp điều khiển nhiệt độ chính xác và sắp xếp cho kết quả tái chế chất lượng cao, đảm bảo tính toàn vẹn của PCB.
Hiệu quả thời gian:
Các quy trình tái chế hợp lý cho phép thời gian quay nhanh hơn trong môi trường sản xuất và sửa chữa.
Sự linh hoạt:
Có thể xử lý các kích thước và loại các thành phần BGA khác nhau, làm cho chúng linh hoạt cho các ứng dụng khác nhau.