logo

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
Thiết bị xử lý PCB
Created with Pixso.

3 Trạm sưởi ấm khu vực tái chế màn hình cảm ứng BGA thủ công với & CE cho lắp ráp điện tử

3 Trạm sưởi ấm khu vực tái chế màn hình cảm ứng BGA thủ công với & CE cho lắp ráp điện tử

Tên thương hiệu: HSTECH
Số mẫu: HS-520
MOQ: 1 bộ
giá bán: negotiable
Điều khoản thanh toán: T/T, Western Union, MoneyGram
Khả năng cung cấp: 100 bộ mỗi tháng
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE
Tên sản phẩm:
Trạm làm lại BGA
Bảo hành:
1 năm
Kiểm soát:
Màn hình chạm
Độ dày:
0,3 - 5 mm
Ứng dụng:
Bộ máy điện tử
Hệ thống điều khiển:
PLC
Nguồn cung cấp điện:
AC220V
Môi trường làm việc:
30kg
chi tiết đóng gói:
gói gỗ
Khả năng cung cấp:
100 bộ mỗi tháng
Mô tả sản phẩm

3 Khu vực sưởi ấm BGA Touch Screen Rework Station với & CE

 

Lời giới thiệu:

 

ABGA Rework Stationlà một công cụ chuyên dụng được sử dụng trong sản xuất và sửa chữa điện tử để quản lý việc sửa chữa và sửa chữa các thành phần Ball Grid Array (BGA) trên bảng mạch in (PCB).Các trạm này rất cần thiết cho các nhiệm vụ như thay thế các chip BGA bị lỗi, hàn các thành phần mới và thực hiện bảo trì trên PCB.

 

Đặc điểm:

1Tỷ lệ sửa chữa thành công: Hơn 99%

2Sử dụng màn hình cảm ứng công nghiệp

3. 3 Khu vực sưởi ấm độc lập, Sưởi ấm không khí nóng / Sưởi ấm trước hồng ngoại. (sự chính xác nhiệt độ ± 2 °C)

4- Với chứng chỉ CE.

 

Chi tiết:

 

Trạm làm lại BGA bằng tay Mô hình:HS-520
Cung cấp điện AC 220V±10% 50/60Hz
Tổng công suất 3800W
Kích thước tổng thể L460mm*W480mm*H500mm
Kích thước PCB Max 300mm*280mm Min 10mm*10mm
Kích thước BGA Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm
Độ dày PCB 0.3-5mm
Trọng lượng của máy 20kg
Bảo hành 3 năm (năm thứ nhất là miễn phí)
Sử dụng sửa chữa chip / máy chủ điện thoại vv

 

 

Ứng dụng

  1. Sửa chữa và bảo trì:

    • Được sử dụng để sửa chữa BGA bị lỗi trên PCB trong các thiết bị điện tử khác nhau, bao gồm điện thoại thông minh, máy tính và thiết bị công nghiệp.
  2. Xây dựng nguyên mẫu:

    • Cần thiết cho việc phát triển nguyên mẫu trong điện tử, nơi các thành phần có thể cần thay thế hoặc điều chỉnh thường xuyên.
  3. Làm lại trong sản xuất:

    • Được sử dụng trong môi trường sản xuất nơi các khiếm khuyết xảy ra trong quá trình sản xuất, cho phép thời gian quay nhanh trên sửa chữa.
  4. Nâng cấp các thành phần:

    • Điều này tạo điều kiện cho việc nâng cấp các hệ thống hiện có bằng cách thay thế các BGA cũ bằng các thành phần mới hơn, tiên tiến hơn.

Lợi ích

  • Hiệu quả: Nhanh chóng quá trình tái chế, giảm thời gian ngừng hoạt động và tăng năng suất trong môi trường sửa chữa và sản xuất.
  • Chọn chính xác: Cho phép đặt chính xác và hàn các thành phần, đảm bảo kết nối đáng tin cậy và giảm thiểu nguy cơ khiếm khuyết.
  • Hiệu quả về chi phí: Mở rộng tuổi thọ của PCB bằng cách cho phép sửa chữa thay vì thay thế hoàn toàn, tiết kiệm chi phí vật liệu và lao động.
  • Sự linh hoạt: Thích hợp cho một loạt các kích thước và loại BGA, làm cho nó trở thành một công cụ có giá trị trong các ứng dụng điện tử khác nhau.

 

 

3 Trạm sưởi ấm khu vực tái chế màn hình cảm ứng BGA thủ công với & CE cho lắp ráp điện tử 0

3 Trạm sưởi ấm khu vực tái chế màn hình cảm ứng BGA thủ công với & CE cho lắp ráp điện tử 1