|
| Tên thương hiệu: | GKG |
| Số mẫu: | GSE |
| MOQ: | 1 bộ |
| giá bán: | negotiable |
| Điều khoản thanh toán: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Khả năng cung cấp: | 100 bộ mỗi tháng |
Máy in stencil SMT Solder Paste Pin từ tính / Support Block
Thông số kỹ thuật
| Mô hình | GSE |
| Kích thước stencil | 370x370mm ((min kích thước) |
| 737x737mm (kích thước tối đa) | |
| 20-40mm ((nhiệm) | |
| Kích thước PCB tối đa | 400x340mm |
| Kích thước PCB tối thiểu | 50x50mm |
| Độ dày PCB | 0.4-6mm |
| PCB warpage | tối đa 1% đường chéo PCB |
| Độ cao vận chuyển | 900±40mm |
| Hướng vận chuyển | L-R, R-L |
| Tốc độ vận chuyển | Max 1500mm/s, có thể được điều chỉnh |
| Phương pháp vận chuyển | Một giai đoạn |
| Điều chỉnh chiều rộng | tự động |
| Giao diện I/O | SMEMA |
| Định vị PCB (phương pháp hỗ trợ) | Đinh nam châm/đàn hỗ trợ/bàn lên xuống |
| Hệ thống kẹp PCB |
Được cấp bằng sáng chế trên kẹp phía trên / kẹp bên
|
| Đầu in |
Hai đầu in động cơ độc lập
|
|
Áp lực của máy ép
|
0.5 ~ 10kg (Chỉ khiển chương trình)
|
|
Tốc độ in
|
6-200mm/s
|
|
Chế độ in
|
Một lần / Hai lần
|
|
Loại squeegee
|
Lưỡi sò cao su / thép (đường 45°/55°/60°)
|
|
Hệ thống làm sạch
|
Thêm hấp thụ chân không, khô, ướt, chân không 3 chế độ
|
|
CCD FOV
|
8x6mm
|
| Phạm vi điều chỉnh máy |
X: ± 3mm, Y: ± 7 mm, θ: ± 2°
|
| Tầm nhìn |
Nhìn lên / Dưới cấu trúc quang học / CCD / hình học Mô hình phù hợp
|
Thông số kỹ thuật toàn bộ máy
|
Lặp lại vị trí chính xác
|
±0,01mm
|
|
Độ chính xác in
|
±0,025mm
|
|
Thời gian chu kỳ
|
< 8 giây
|
|
Thay đổi sản phẩm
|
cũ: <3 phút, mới: <5 phút |
|
Cung cấp không khí
|
4~6 kgf/cm
|
| Nguồn cung cấp điện |
AC:220±10%,50/60HZ, 2,5KW
|
| Phương pháp kiểm soát | PC |
| Hệ thống vận hành |
Windows XP/Win7
|
|
Kích thước máy
|
1158 ((L) x 1362 ((W) x 1463 (H) mm
|
|
Trọng lượng máy
|
Khoảng: khoảng 1000kg |
Đặc điểm
1GKG chuyên dụng điều chỉnh nền tảng nâng. ổn định và dễ điều chỉnh, nó có thể nhanh chóng điều chỉnh chiều cao chân trên của PCB với độ dày khác nhau.
2Hệ thống làm sạch: Hệ thống làm sạch GKG được trang bị ba phương pháp làm sạch: làm sạch khô, làm sạch ẩm và làm sạch chân không. Nó có thể được sử dụng kết hợp.Nếu khách hàng không cần sử dụng vệ sinh tự động, làm sạch bằng tay cũng có thể được sử dụng để giảm thời gian làm sạch và cải thiện hiệu quả sản xuất.và sự gia tăng hút chân không có thể loại bỏ hiệu quả mảng bám còn lại trong màn hình, do đó đạt được chức năng làm sạch tự động hiệu quả. Phần CCD được tách khỏi hệ thống học tập. Khi CCD hoạt động, phần CCD di chuyển độc lập,giảm tải trọng trên động cơ servo và cải thiện tốc độ và độ chính xác của máy.
