|
| Tên thương hiệu: | HSTECH |
| Số mẫu: | HS-520 |
| MOQ: | 1 bộ |
| giá bán: | negotiable |
| Điều khoản thanh toán: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Khả năng cung cấp: | 100 bộ mỗi tháng |
3 Khu vực sưởi ấm BGA Sân máy sửa chữa bằng tay với màn hình cảm ứng công nghiệp & CE
Thông số kỹ thuật
| Trạm làm lại BGA bằng tay | Mô hình:HS-520 |
| Cung cấp điện | AC 220V±10% 50/60Hz |
| Tổng công suất | 3800W |
| Kích thước tổng thể | L460mm*W480mm*H500mm |
| Kích thước PCB | Max 300mm*280mm Min 10mm*10mm |
| Kích thước BGA | Max 60mm*60mm Min 1mm*1mm |
| Độ dày PCB | 0.3-5mm |
| Trọng lượng của máy | 20kg |
| Bảo hành | 3 năm (năm thứ nhất là miễn phí) |
| Sử dụng sửa chữa | chip / máy chủ điện thoại vv |
Đặc điểm
1Tỷ lệ sửa chữa thành công: Hơn 99%.
2- Sử dụng màn hình cảm ứng công nghiệp.
3. 3 Khu vực sưởi ấm độc lập, Sưởi ấm không khí nóng / Sưởi ấm trước hồng ngoại. (chính xác ± 3 °C).
4Với chứng nhận CE, chức năng bảo vệ nhiệt độ gấp đôi.
5- Có thể hàn, tháo hàn, gắn, chọn và thay thế chip.
6.Hot nozzle không khí có thể xoay 360 độ.
7.Tám phân đoạn tăng nhiệt độ / thời gian liên tục / nhiệt độ tăng độ dốc, nó có thể tiết kiệm hàng trăm nhóm đường cong nhiệt độ.
8Nó áp dụng độ chính xác cao K-loại nhiệt cặp kiểm soát vòng kín.
9Cảm biến bên ngoài có thể phát hiện nhiệt độ chính xác, phân tích và hiệu chỉnh đường cong nhiệt độ thực sự chính xác bất cứ lúc nào.
10.Rework BGA, VGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, vv
Về Bao bì
