| Tên thương hiệu: | HSTECH |
| Số mẫu: | HS-520 |
| MOQ: | 1 cái |
| Giá: | Negotation |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
| Khả năng cung cấp: | 50 PC/tháng |
Máy BGA Manual là một giải pháp tái chế rất chính xác và linh hoạt được thiết kế để loại bỏ hiệu quả, đặt,và hàn của Ball Grid Array (BGA) và các thành phần gắn bề mặt khácĐược thiết kế cho cả các xưởng sửa chữa chuyên nghiệp và phòng thí nghiệm R & D, thiết bị này kết hợp quản lý nhiệt tiên tiến với hoạt động thủ công thân thiện với người dùng.Cho dù bạn đang sửa máy tính xách tay, bảng máy chủ, hoặc bảng điều khiển LED, trạm tái chế này đảm bảo kết quả hàn có năng suất cao thông qua việc sưởi ấm đa khu vực độc lập, sắp xếp quang học chính xác và hồ sơ nhiệt độ tùy chỉnh.
| Mô hình | HS-520 |
| Cung cấp điện | AC 220V±10% 50/60Hz |
| Tổng công suất | 3800W |
| Các kích thước tổng thể | L460mm × W480mm × H500mm |
| Kích thước PCB | Max 300mm × 280mm / Min 10mm × 10mm |
| Kích thước BGA | Max 60mm × 60mm / Min 1mm × 1mm |
| Độ dày PCB | 0.3-5mm |
| Trọng lượng | 20kg |
| Bảo hành | 3 năm (năm đầu tiên miễn phí) |
| Ứng dụng | Các chip, bo mạch chủ điện thoại và các thành phần điện tử |
Trạm sửa chữa BGA thủ công này được áp dụng rộng rãi trên các lĩnh vực sản xuất và sửa chữa điện tử khác nhau:
Đạt được hoàn hảo BGA sửa chữa với sự tự tin. BGA sửa chữa Bán tay của chúng tôi cung cấp sự cân bằng hoàn hảo của độ chính xác, độ tin cậy, và giá cả phải chăng. Liên hệ với chúng tôi hôm nay để yêu cầu một báo giá,Video sản phẩm, hoặc tư vấn kỹ thuật. Hãy để chúng tôi giúp bạn tối ưu hóa quy trình sửa chữa của bạn và cung cấp kết quả chất lượng cao.
![]()
![]()
![]()