Chi tiết sản phẩm

Nhà các sản phẩm

Trạm Sửa Chữa BGA Tự Động với Hệ Thống Căn Chỉnh Quang Học Màu CCD Độ Chính Xác Lắp Đặt ±0.01mm và Kiểm Soát Nhiệt Độ ±1℃ để Sửa Chữa PCB Điện Thoại Di Động

Tên thương hiệu:	HSTECH
Số mẫu:	HS-700
MOQ:	1 bộ
giá bán:	negotiable
Điều khoản thanh toán:	T/T, Công Đoàn Phương Tây
Khả năng cung cấp:	100 bộ mỗi tháng

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

Tên sản phẩm:

Điện thoại di động BGA Rework Station

Bảo hành:

1 năm

Điều khiển:

Màn hình cảm ứng

Plc:

Mitsubishi

Thương hiệu chuyển tiếp:

Schneider

công tắc quang điện tử:

Omron

Vật liệu:

Hợp kim nhôm

Tình trạng:

Mới

độ dày:

0,3 - 5 mm

Tín hiệu:

Smema

Ứng dụng:

Bộ máy điện tử

Màu sắc:

Bạc

Hệ thống điều khiển:

Plc

OEM/ODM:

Có sẵn

Tổng công suất:

2600w

Nguồn điện:

AC220V

Áp suất không khí:

4-6 thanh

Gắn độ chính xác:

± 0,01mm

Kiểu:

Tự động

Cân nặng:

30kg

chi tiết đóng gói:

gói gỗ

Khả năng cung cấp:

100 bộ mỗi tháng

Làm nổi bật:

Trạm làm lại BGA có độ chính xác lắp đặt ± 0

01mm

Hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD Máy làm lại BGA

Mô tả sản phẩm

Hệ Thống Căn Chỉnh Màu CCD Động Cơ Bước 5 Chế Độ cho Máy Sửa Chữa BGA Điện Thoại Di Động

Tổng quan sản phẩm

Trạm sửa chữa BGA tiên tiến với giao diện màn hình cảm ứng, kiểm soát nhiệt độ chính xác và hệ thống căn chỉnh quang học để sửa chữa bo mạch chủ điện thoại di động.

Các tính năng chính

5 chế độ làm việc: Bán tự động/Thủ công/Tháo/Gắn/Hàn
Màn hình LCD HD 15" với giao diện màn hình cảm ứng màu 7"
Động cơ bước với hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD
Độ chính xác nhiệt độ trong khoảng ±1℃
Độ chính xác gắn trong khoảng ±0.01mm
Tỷ lệ thành công sửa chữa: 99%+
Nghiên cứu và phát triển độc lập về điều khiển chip đơn

Thông số kỹ thuật

Model	HS-700
Nguồn điện	AC 100V / 220V±10% 50/60Hz
Tổng công suất	2600W
Công suất bộ gia nhiệt	Bộ gia nhiệt trên 1200W (Tối đa), bộ gia nhiệt dưới 1200W (Tối đa)
Kiểm soát nhiệt độ	Cảm biến K độ chính xác cao + điều khiển vòng kín ±1℃
Hệ thống định vị	Hỗ trợ PCB hình chữ V + đồ gá đa năng + định tâm laser
Phạm vi kích thước PCB	Tối đa 140mm×160mm / Tối thiểu 5mm×5mm
Phạm vi kích thước BGA	Tối đa 50mm×50mm / Tối thiểu 1mm×1mm
Độ chính xác gắn	±0.01mm
Trọng lượng máy	30KG

Hình ảnh sản phẩm

Thông tin công ty

Với hơn 10 năm kinh nghiệm chuyên nghiệp trong ngành SMT, chúng tôi duy trì các quy trình sản xuất, kiểm tra, gỡ lỗi và đóng gói nghiêm ngặt. Chúng tôi cung cấp các dịch vụ trước bán hàng, trong bán hàng và sau bán hàng toàn diện với nhân viên QC chuyên nghiệp đảm bảo chất lượng thiết bị. Tất cả các thiết bị đều trải qua quá trình thử nghiệm và gỡ lỗi kỹ lưỡng trước khi xuất xưởng.

Các thẻ:

Thiết bị xử lý PCB

Thiết bị xử lý bảng

Máy định tuyến PCB Depaneling

Robot hàn tự động

bộ nạp pcb

Máy buộc vít

Máy pha chế keo

Thiết bị loại bỏ tấm PCB

Thiết bị làm sạch SMT

Bộ dỡ PCB

SMT Nozzle

SMD Component Counter

bộ phận máy SMT

Máy đệm hàn

Máy mô tả nhiệt

Bộ nạp SMT

Van phân phối

Trạm làm lại BGA

Thiết bị xử lý PCB

Thiết bị xử lý bảng

Máy định tuyến PCB Depaneling

Robot hàn tự động

bộ nạp pcb

Máy buộc vít

Máy pha chế keo

Thiết bị loại bỏ tấm PCB

Thiết bị làm sạch SMT

Bộ dỡ PCB

SMT Nozzle

SMD Component Counter

bộ phận máy SMT

Máy đệm hàn

Máy mô tả nhiệt

Bộ nạp SMT

Van phân phối

Trạm làm lại BGA

Chi tiết sản phẩm

Trạm Sửa Chữa BGA Tự Động với Hệ Thống Căn Chỉnh Quang Học Màu CCD Độ Chính Xác Lắp Đặt ±0.01mm và Kiểm Soát Nhiệt Độ ±1℃ để Sửa Chữa PCB Điện Thoại Di Động

Trạm Sửa Chữa BGA Tự Động với Hệ Thống Căn Chỉnh Quang Học Màu CCD Độ Chính Xác Lắp Đặt ±0.01mm và Kiểm Soát Nhiệt Độ ±1℃ để Sửa Chữa PCB Điện Thoại Di Động

Trạm làm lại BGA có độ chính xác lắp đặt ± 0

01mm

Hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD Máy làm lại BGA