Chi tiết sản phẩm

Nhà các sản phẩm

Trạm sửa chữa BGA chính xác cao với độ chính xác lắp đặt ± 0,01mm và Hệ thống sắp xếp quang màu CCD cho sửa chữa điện thoại di động

Tên thương hiệu:	HSTECH
Số mẫu:	HS-700
MOQ:	1 bộ
giá bán:	negotiable
Điều khoản thanh toán:	T/T, Công Đoàn Phương Tây
Khả năng cung cấp:	100 bộ mỗi tháng

Thông tin chi tiết

Mô tả sản phẩm

Thông tin chi tiết

Nguồn gốc:

Trung Quốc

Chứng nhận:

Tên sản phẩm:

Điện thoại di động BGA Rework Station

Bảo hành:

1 năm

Điều khiển:

Màn hình cảm ứng

Plc:

Mitsubishi

Thương hiệu chuyển tiếp:

Schneider

công tắc quang điện tử:

Omron

Vật liệu:

Hợp kim nhôm

Tình trạng:

Mới

độ dày:

0,3 - 5 mm

Tín hiệu:

Smema

Ứng dụng:

Bộ máy điện tử

Màu sắc:

Bạc

Hệ thống điều khiển:

Plc

OEM/ODM:

Có sẵn

Tổng công suất:

2600w

Nguồn điện:

AC220V

Áp suất không khí:

4-6 thanh

Gắn độ chính xác:

± 0,01mm

Kiểu:

Tự động

Cân nặng:

30kg

chi tiết đóng gói:

gói gỗ

Khả năng cung cấp:

100 bộ mỗi tháng

Làm nổi bật:

Trạm làm lại BGA có độ chính xác lắp đặt ± 0

01mm

Hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD Trạm làm lại BGA

Mô tả sản phẩm

Động cơ bước chính xác cao CCD Hệ thống sắp xếp màu cho điện thoại di động BGA

Trạm sửa chữa BGA tiên tiến này có công nghệ sắp xếp quang học chính xác cao cho sửa chữa bo mạch chủ điện thoại di động,sử dụng động cơ bước và hệ thống quang màu CCD để đạt được độ chính xác gắn đặc biệt.

Tổng quan sản phẩm

Các trạm chỉnh sửa BGA được phân loại thành các hệ thống sắp xếp quang học và không quang học.trong khi sự sắp xếp không quang học dựa trên sự sắp xếp trực quan với các dấu hiệu màn hình lụa trên bảng PCB.

Thông số kỹ thuật

Mô hình	HS-700
Cung cấp điện	AC 100V / 220V ± 10% 50/60Hz
Tổng công suất	2600W
Năng lượng sưởi ấm	Máy sưởi trên 1200W (tối đa), máy sưởi dưới 1200W (tối đa)
Các thành phần điện	Động cơ lái xe + bộ điều khiển nhiệt độ thông minh + màn hình cảm ứng màu
Kiểm soát nhiệt độ	Cảm biến K chính xác cao + điều khiển vòng kín + bộ điều khiển nhiệt độ độc lập (chính xác ± 1 °C)
Cảm biến	1 miếng
Phương pháp định vị	Hỗ trợ PCB hình chữ V + thiết bị cố định phổ quát bên ngoài + trung tâm và định vị laser
Các kích thước tổng thể	L450mm × W470mm × H670mm
Phạm vi kích thước PCB	Max 140mm × 160mm, Min 5mm × 5mm
Phạm vi kích thước BGA	Max 50mm × 50mm, Min 1mm × 1mm
Độ dày PCB	0.3 - 5mm
Sự chính xác ngày càng tăng	±0,01mm
Trọng lượng máy	30kg
Trọng lượng chip tối đa	150g
Chế độ làm việc	Năm: Semi-automatic/manual/remove/mount/weld
Ứng dụng	Chip / sửa chữa bo mạch chủ điện thoại

Các đặc điểm chính

5 chế độ làm việc đa năng cho hoạt động linh hoạt
15 " HD màn hình LCD cho phản hồi trực quan rõ ràng
Màn hình cảm ứng màu 7 "HD cho điều khiển trực quan
Động cơ bước chính xác để định vị chính xác
Hệ thống sắp xếp quang màu CCD cho độ chính xác cao hơn
Độ chính xác nhiệt độ trong phạm vi ± 1°C
Độ chính xác lắp đặt trong vòng ± 0,01mm
Tỷ lệ sửa chữa thành công: 99%+
Nghiên cứu và phát triển độc lập về điều khiển một con chip

BGA Rework Workstation là thiết bị hàn chuyên dụng được thiết kế để sửa chữa các gói BGA.thiết bị thông minh này xử lý các kích thước thành phần BGA khác nhau, cải thiện đáng kể năng suất sửa chữa và tỷ lệ thành công trong khi giảm chi phí hoạt động.

Hình ảnh sản phẩm

Thông tin về nhà sản xuất

Shenzhen Hansome Technology Co., Ltd (HSTECH) là một nhà sản xuất chuyên nghiệp của thiết bị xử lý bảng SMT bao gồm bộ tải, thả, bộ đệm và máy vận chuyển.Là một doanh nghiệp công nghệ cao với quyền sở hữu trí tuệ độc lập, công ty chuyên nghiên cứu, phát triển, sản xuất và bán các thiết bị xử lý bảng dây chuyền sản xuất SMT / THT.Nhóm kỹ sư giàu kinh nghiệm của chúng tôi liên tục cập nhật sản phẩm và công nghệ theo nhu cầu của thị trường, theo đuổi tự động hóa và các giải pháp hiệu quả về chi phí trong khi cung cấp các dịch vụ OEM để đáp ứng các yêu cầu cụ thể của khách hàng.

Các thẻ:

Thiết bị xử lý PCB

Thiết bị xử lý bảng

Máy định tuyến PCB Depaneling

Robot hàn tự động

bộ nạp pcb

Máy buộc vít

Máy pha chế keo

Thiết bị loại bỏ tấm PCB

Thiết bị làm sạch SMT

Bộ dỡ PCB

SMT Nozzle

SMD Component Counter

bộ phận máy SMT

Máy đệm hàn

Máy mô tả nhiệt

Bộ nạp SMT

Van phân phối

Trạm làm lại BGA

Thiết bị xử lý PCB

Thiết bị xử lý bảng

Máy định tuyến PCB Depaneling

Robot hàn tự động

bộ nạp pcb

Máy buộc vít

Máy pha chế keo

Thiết bị loại bỏ tấm PCB

Thiết bị làm sạch SMT

Bộ dỡ PCB

SMT Nozzle

SMD Component Counter

bộ phận máy SMT

Máy đệm hàn

Máy mô tả nhiệt

Bộ nạp SMT

Van phân phối

Trạm làm lại BGA

Chi tiết sản phẩm

Trạm sửa chữa BGA chính xác cao với độ chính xác lắp đặt ± 0,01mm và Hệ thống sắp xếp quang màu CCD cho sửa chữa điện thoại di động

Trạm sửa chữa BGA chính xác cao với độ chính xác lắp đặt ± 0,01mm và Hệ thống sắp xếp quang màu CCD cho sửa chữa điện thoại di động

Trạm làm lại BGA có độ chính xác lắp đặt ± 0

01mm

Hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD Trạm làm lại BGA