Công nghệ niêm phong chân không niêm phong bằng áp suất không khí cho các bộ phận máy SMT

Công nghệ niêm phong chân không với áp suất không khí cho các bộ phận máy SMT

Lời giới thiệu

Máy này được sử dụng để đóng gói chân không để tránh độ ẩm và oxy hóa, và được sử dụng rộng rãi để đóng gói các sản phẩm điện tử như bán dẫn, cuộn IC, màn hình điện thoại di động, màn hình cảm ứng,PCB, FPCB, v.v. Cũng được sử dụng trong ngành công nghiệp thực phẩm.

Đặc điểm

1. Dải niêm phong đôi hiệu quả hơn nhiều so với các chế độ niêm phong đơn.
2Một buồng niêm phong lớn hơn có thể được sử dụng để đóng gói một số túi có kích thước lớn.
3Các mặt hàng đóng gói chân không được niêm phong để ngăn ngừa oxy hóa, nấm mốc, nhiễm côn trùng và độ ẩm, do đó kéo dài tuổi thọ lưu trữ của sản phẩm.
4. Tấm bìa Transprint cho phép người vận hành xem toàn bộ quá trình đóng gói.
5Thời gian đóng gói nhanh, có thể đóng gói nhiều lần mỗi phút.
6- Thích hợp cho nhiều ngành công nghiệp, kích thước nhỏ, và thuận tiện để sử dụng.

Thông số kỹ thuật

Về Bao bì

Hồ sơ công ty

Shenzhen Hansome Technology Co.,Ltd ((HSTECH) là một nhà sản xuất chuyên nghiệp chuyên nghiệp SMT board handlingequipment ((Loader,Unloader, Buffer, Conveyor,v.v.)Chúng tôi là một doanh nghiệp công nghệ cao với quyền sở hữu trí tuệ độc lậpCông ty chủ yếu tham gia vào nghiên cứu và phát triển, sản xuất và bán các thiết bị xử lý bảng sMT / THT dây chuyền sản xuất. Chúng tôi có kỹ thuật viên chuyên nghiệp & bán hàng,phụ thuộc vào công nghệ cao và cố gắng hết sức để cung cấp xử lý bảng hiệu quả cao và đáng tin cậy cho khách hàng của chúng tôi. Đồng thời, đội ngũ kỹ sư giàu kinh nghiệm của chúng tôi luôn nắm bắt hướng phát triển của nhà máy thông minh cập nhật các sản phẩm và kỹ thuật theo nhu cầu của thị trường,theo đuổi để làm cho tự động hóa và sản phẩm hiệu quả chi phí mọi lúc, chúng tôi cũng làm OEM dựa trên nhu cầu khác nhau của khách hàng của chúng tôi.