Màn hình cảm ứng BGA Rework Station 3 Khu vực sưởi ấm Hướng dẫn cho lắp ráp điện tử

BGA Rework Station:

Mục đích:
Trạm sửa chữa BGA là thiết bị chuyên dụng được sử dụng để loại bỏ và thay thế các thành phần BGA trên bảng mạch in (PCB).
Các thành phần BGA là các mạch tích hợp (IC) gắn trên bề mặt có một lưới các quả cầu hàn ở phía dưới, gây ra những thách thức độc đáo trong quá trình sửa chữa và tái chế.

Các thành phần chính:
Hệ thống sưởi ấm chính xác: Thông thường sử dụng hồng ngoại (IR) hoặc không khí nóng để sưởi ấm chọn lọc thành phần BGA để tháo rời và lắp đặt an toàn.
Công cụ loại bỏ và đặt thành phần: Sử dụng vòi hút bụi hoặc các công cụ chuyên dụng khác để nâng nhẹ và đặt thành phần BGA.
Hệ thống sắp xếp và thị giác: Đảm bảo sắp xếp chính xác của thành phần BGA trong quá trình đặt, thường với sự giúp đỡ của máy ảnh và phần mềm.
Nền tảng tái chế: Cung cấp một môi trường an toàn và nhiệt độ được kiểm soát cho quá trình tái chế.

Quá trình làm lại:
Chuẩn bị: PCB được cố định trên nền tảng tái chế, và khu vực xung quanh thành phần BGA mục tiêu được chuẩn bị để tái chế.
Sưởi ấm: Hệ thống sưởi ấm được sử dụng để làm nóng dần các thành phần BGA, làm tan chảy các quả cầu hàn và cho phép các thành phần được loại bỏ.
Loại bỏ: Các thành phần được nâng cẩn thận ra khỏi PCB bằng các công cụ chuyên dụng, mà không làm hỏng các miếng đệm hoặc dấu vết bên dưới.
Làm sạch: Các miếng đệm PCB được làm sạch để loại bỏ bất kỳ chất hàn hoặc luồng dư thừa nào, đảm bảo bề mặt sạch cho thành phần mới.
Đặt thành phần mới: Thành phần BGA thay thế được sắp xếp chính xác và đặt trên PCB, sau đó tái lưu bằng hệ thống sưởi ấm.

Tính năng nâng cao:
Quá trình tái chế tự động: Một số trạm tái chế BGA cung cấp các trình tự tái chế được lập trình trước cho các loại thành phần cụ thể, đơn giản hóa quy trình.
Máy ảnh và phần mềm tích hợp: Các hệ thống tiên tiến sử dụng thị giác máy và phần mềm để hỗ trợ việc sắp xếp và đặt các thành phần.
Profil nhiệt độ: Khả năng theo dõi và kiểm soát hồ sơ nhiệt độ trong quá trình chế biến lại, đảm bảo dòng chảy lại hàn thích hợp.

Ứng dụng:
Sửa chữa và tái chế điện tử: Thay thế các thành phần BGA bị lỗi hoặc bị hư hỏng trên PCB, chẳng hạn như các thành phần được tìm thấy trong thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị công nghiệp và hệ thống hàng không vũ trụ / quốc phòng.
Thay đổi nguyên mẫu: Cho phép các kỹ sư nhanh chóng và chính xác làm lại các thành phần BGA trong giai đoạn phát triển sản phẩm.
Hỗ trợ sản xuất: Cho phép chế biến lại các thành phần BGA trong các sản xuất quy mô nhỏ hoặc hàng loạt.