logo

Chi tiết sản phẩm

Created with Pixso. Nhà Created with Pixso. các sản phẩm Created with Pixso.
Trạm làm lại BGA
Created with Pixso.

Trạm Sửa Chữa BGA Màn Hình Cảm Ứng với 3 Vùng Nhiệt và Chứng Nhận CE cho Lắp Ráp Điện Tử

Trạm Sửa Chữa BGA Màn Hình Cảm Ứng với 3 Vùng Nhiệt và Chứng Nhận CE cho Lắp Ráp Điện Tử

Tên thương hiệu: HSTECH
Số mẫu: HS-520
MOQ: 1 bộ
giá bán: negotiable
Điều khoản thanh toán: T/T, Công Đoàn Phương Tây
Khả năng cung cấp: 100 bộ mỗi tháng
Thông tin chi tiết
Nguồn gốc:
Trung Quốc
Chứng nhận:
CE
Tên sản phẩm:
Trạm làm lại BGA
Bảo hành:
1 năm
Điều khiển:
Màn hình cảm ứng
độ dày:
0,3 - 5 mm
Tín hiệu:
Smema
Ứng dụng:
Bộ máy điện tử
Hệ thống điều khiển:
Plc
Nguồn điện:
AC220V
chi tiết đóng gói:
gói gỗ
Khả năng cung cấp:
100 bộ mỗi tháng
Làm nổi bật:

Trạm làm lại BGA 3 khu vực sưởi ấm

,

Máy sửa chữa chip BGA điều khiển màn hình cảm ứng

,

Chứng nhận CE Thiết bị xử lý PCB

Mô tả sản phẩm
Touch Screen BGA Rework Station với 3 vùng sưởi ấm
Trạm sửa chữa BGA thủ công chuyên nghiệp được thiết kế để lắp ráp và sửa chữa điện tử, có điều khiển màn hình cảm ứng công nghiệp và ba vùng sưởi độc lập để làm lại các thành phần chính xác.
Tổng quan sản phẩm
Trạm làm lại BGA là thiết bị chuyên dụng được sử dụng để loại bỏ và thay thế các thành phần BGA (Ball Grid Array) trên bảng mạch in.Các mạch tích hợp trên bề mặt gắn với lưới bóng hàn đòi hỏi xử lý chính xác trong quá trình sửa chữa và tái chế.
Các đặc điểm chính
  • Tỷ lệ sửa chữa đặc biệt vượt quá 99%
  • Giao diện màn hình cảm ứng công nghiệp để dễ dàng vận hành
  • Ba khu vực sưởi ấm độc lập với không khí nóng và sưởi ấm trước hồng ngoại
  • Kiểm soát nhiệt độ chính xác với độ chính xác ± 2 °C
  • Chứng nhận CE về sự phù hợp về an toàn và chất lượng
Thông số kỹ thuật
Mô hình HS-520
Cung cấp điện AC 220V±10% 50/60Hz
Tổng công suất 3800W
Các kích thước tổng thể 460mm × 480mm × 500mm
Phạm vi kích thước PCB Max: 300mm × 280mm, Min: 10mm × 10mm
Phạm vi kích thước BGA Max: 60mm × 60mm, Min: 1mm × 1mm
Độ dày PCB 0.3-5mm
Trọng lượng máy 20kg
Bảo hành 3 năm (năm đầu tiên miễn phí)
Ứng dụng Chip, bo mạch chủ điện thoại và các thành phần điện tử
Quá trình làm lại
Quá trình tái chế BGA liên quan đến việc bảo mật PCB, sưởi ấm chính xác để nóng chảy các quả cầu hàn, loại bỏ các thành phần cẩn thận, làm sạch pad,và vị trí chính xác của các thành phần mới với sưởi ấm ngược được kiểm soát.
Giao hàng và giao hàng
Gói 1 bộ cho mỗi thùng hộp gỗ
Kích thước 460mm × 480mm × 500mm
Trọng lượng Khoảng 20kg
Thời gian giao hàng 15-20 ngày làm việc
Phương pháp vận chuyển Giao hàng (4-7 ngày), Hàng không (7 ngày), Biển (20-25 ngày)
Thanh toán và cất hàng
Phương thức thanh toán được chấp nhận: D/P, T/T, Western Union, MoneyGram.
Trạm Sửa Chữa BGA Màn Hình Cảm Ứng với 3 Vùng Nhiệt và Chứng Nhận CE cho Lắp Ráp Điện Tử 0
Trạm Sửa Chữa BGA Màn Hình Cảm Ứng với 3 Vùng Nhiệt và Chứng Nhận CE cho Lắp Ráp Điện Tử 1