|
| Tên thương hiệu: | HSTECH |
| Số mẫu: | HS-D331AB |
| MOQ: | 1 phần trăm |
| giá bán: | negotiable |
| Điều khoản thanh toán: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Khả năng cung cấp: | 100 chiếc mỗi tuần |
Máy phân phối keo cho hình cầu tường có tỷ lệ trộn keo tùy chỉnh
Thông số kỹ thuật
| Đề mục | SPEC |
| Tỷ lệ trộn keo | 1:1-10:1/Sự tùy chỉnh |
| Tốc độ phân phối | 10-150g/5s ((dựa trên tỷ lệ keo 1: 1) |
| Phân phối chính xác | Số lượng keo ± 1%, tỷ lệ keo ± 1% |
| Phạm vi làm việc X/Y/Z | 300 * 300 * 100mm ((Trục Z có thể xoay) |
| Tốc độ XYZ | Tối đa 300mm/s |
| Hệ thống ổ đĩa | Động cơ bước + dây đai hẹn giờ |
| Khả năng lặp lại | ±0,02mm |
| Mô hình | Đường thẳng, Vòng tròn, Vòng cung, Con đường liên tục, Interpolation tuyến tính 3D |
| Chọn chính xác | Số lượng ± 1%, tỷ lệ: ± 1% |
| Phương pháp hoạt động | Ô tô |
| Lập trình | Teach Pendant |
| Kiểm soát | Thẻ hội đồng quản trị |
| Chức năng chống rò rỉ | Van với thiết bị chân không |
| Trọng lượng | 65kg |
| Kích thước ((L*W*H) | 716*585*645mm |
| Cung cấp điện | 220V 50-60Hz 350W |
Thiết bị này phù hợp với hiệu quả cao, độ chính xác hoạt động cao và quy trình sản xuất phân phối.Máy phát âm, linh kiện điện tử, thiết bị gia dụng, bộ điều khiển xe điện, sản phẩm kỹ thuật số máy tính, thủ công, bảng điện thoại di động, sản phẩm cuộn, sản phẩm nút,hộp pin,loa Dấu kết dính; đóng gói loa và phân phối, bán dẫn quang, pin điện thoại di động, đóng gói pin máy tính xách tay, kết nối bảng PCB, COB, IC, PDA, niêm phong LCD, bao bì IC, kết nối IC, kết nối khung gầm,Xử lý thiết bị quang học, lớp phủ bao bì các bộ phận phần cứng, lấp đầy chất lỏng định lượng, gắn chip, lớp phủ các bộ phận cơ học ô tô,đấm kín cơ học,v.v.
