Trạm làm lại BGA điện thoại di động với sự liên kết quang học CCD Độ chính xác cao

Trạm làm lại BGA (Ball Grid Array) dành cho điện thoại di động là giải pháp sửa chữa cấp chuyên nghiệp, hiệu suất cao được thiết kế đặc biệt để bảo trì điện thoại thông minh tiên tiến và làm lại PCB. Được thiết kế để đáp ứng nhu cầu khắt khe của sửa chữa điện tử hiện đại, trạm này kết hợp điều khiển nhiệt độ thông minh, căn chỉnh quang học độ phân giải cao và cơ khí chính xác tự động. Cho dù xử lý chip micro-BGA, thay thế CPU hay sửa chữa bo mạch chủ phức tạp, thiết bị này đều đảm bảo độ tin cậy vượt trội, hư hỏng nhiệt tối thiểu và hiệu quả hoạt động tối đa.

• 5 chế độ làm việc cho hoạt động linh hoạt
• Màn hình LCD HD 15" cho phản hồi hình ảnh rõ ràng
• Màn hình cảm ứng màu 7" HD để điều khiển trực quan
• Động cơ bước để điều khiển chuyển động chính xác
• Hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD để định vị chính xác
• Độ chính xác nhiệt độ trong phạm vi ± 1oC
• Độ chính xác lắp trong phạm vi ± 0,01mm
• Tỷ lệ sửa chữa thành công: 99%+
• Nghiên cứu và phát triển độc lập điều khiển chip đơn

Hệ thống căn chỉnh quang học màu CCD có độ phân giải cao và có thể điều chỉnh với khả năng tách chùm, khuếch đại, giảm bớt, tinh chỉnh và lấy nét tự động. Tính năng tự động phân giải quang sai màu và điều chỉnh độ sáng, độ tương phản hình ảnh có thể điều chỉnh. Được trang bị màn hình LCD độ phân giải cao 15" cho trạm làm lại BGA của hệ thống căn chỉnh quang học.

Áp dụng giao diện người-máy cảm ứng HD với đầu gia nhiệt phía trên và đầu lắp được thiết kế dưới dạng bộ phận 2 trong 1. Cung cấp nhiều tùy chọn tuyere hợp kim titan xoay 360 độ để dễ dàng lắp đặt và thay thế. Góc X, Y và R được tinh chỉnh bằng micromet để định vị chính xác với độ chính xác đạt ± 0,01mm.

Bao gồm chức năng báo động tự động phát tín hiệu sau khi hoàn thành hàn BGA. Có tính năng bảo vệ quá nhiệt gấp đôi với mạch tự động tắt nguồn trong trường hợp lạm dụng nhiệt độ. Các thông số nhiệt độ bao gồm bảo vệ bằng mật khẩu để ngăn chặn những sửa đổi trái phép.

Trạm làm lại BGA cho điện thoại di động này được áp dụng rộng rãi cho tất cả các loại bảo trì chip bo mạch chủ điện thoại di động, bao gồm CPU, bộ nhớ flash, chip nguồn và tháo gỡ, hàn và đánh bóng lại chip BGA chính xác khác. Nó cũng thích hợp để làm lại độ chính xác của các linh kiện điện tử cỡ vừa và nhỏ, đồng thời có thể đáp ứng nhu cầu xử lý của các cửa hàng sửa chữa điện tử, bảo trì sau bán hàng của nhà máy, nghiên cứu và phát triển độ chính xác trong phòng thí nghiệm và các tình huống khác.

Bằng cách tích hợp các hệ thống thị giác quang học tiên tiến với khả năng quản lý nhiệt mạnh mẽ, Trạm làm lại BGA Điện thoại Di động của chúng tôi giảm đáng kể lỗi thủ công và tăng tỷ lệ sửa chữa thành công. Giao diện thông minh thân thiện với người dùng của nó cho phép cả kỹ thuật viên mới làm quen và chuyên gia dày dạn kinh nghiệm đạt được độ chính xác ở cấp độ nhà máy. Được hỗ trợ bởi các chứng nhận chất lượng ISO nghiêm ngặt và hỗ trợ sau bán hàng toàn diện, thiết bị này thể hiện sự đầu tư dài hạn, đáng tin cậy cho bất kỳ hoạt động bảo trì điện tử nào.