TCK Series Touch Screen USB RF Thermal Profiler cho SMT PCB Reflow Oven Test

TCK Series Touch Screen USB RF Wireless Thermal Profiler SMT Reflow Oven Temperature Profiler cho PCB Profile Test Wave Soldering Temperature Recorder

Bảng giới thiệu sản phẩm

Trong các quy trình sản xuất điện tử hiện đại và làm cứng công nghiệp, việc duy trì hồ sơ nhiệt chính xác là rất quan trọng để đảm bảo độ tin cậy của sản phẩm và tính toàn vẹn của khớp hàn.Các TCK Series Thermal Profiler là một tiên tiến, giải pháp kiểm tra nhiệt độ chính xác cao được thiết kế cho cả quá trình hàn ngược và hàn sóng. Có khả năng kiểm tra liên tục tối đa 20 bộ đường cong nhiệt độ,trình lập hồ sơ này kết hợp phần cứng mạnh mẽ với phần mềm phân tích thông minh để cung cấp đánh giá cửa sổ quy trình chính xác và tối ưu hóa đường congĐược thiết kế cho môi trường nhà máy đòi hỏi, loạt TCK là công cụ cuối cùng để đạt được quản lý nhiệt hoàn hảo.

Thành phần tiêu chuẩn

1. Máy định hình nhiệt
2. Hộp cách nhiệt
3. Đường thử nhiệt độ
4. Dòng tải dữ liệu
5. Bộ sạc
6. Dây keo cao độ
7. Phần mềm CD
8. Đòi vít
9. Máy chèn
10. Găng tay cách nhiệt
11. Sợi hàn
12. Mái kéo
13. Hộp dụng cụ
14. Sổ tay người dùng
15. Chứng chỉ chấp nhận
16. Máy phát RF (Chọn thành phần)
17. Hệ thống thử sóng (Chọn thành phần)

Thông số kỹ thuật chính

1. Nhiệt đối: Nhiệt đối loại K
2. Thời gian lấy mẫu:0.05sec---600sec Set với phần mềm
3. Ghi dữ liệu:80000 điểm/kênh, Có thể ghi lại 20 bộ hồ sơ
4. Độ phân giải: 0,1°C
5. Phạm vi đo nhiệt độ: 0~1000°C
6. Độ chính xác đo nhiệt độ: ±1,0°C
7. Tổng công suất: ≤ 120mW
8. Điện áp hoạt động:3.6VDC, pin sạc lại
9. Kích thước: 195 ((L) × 82 ((W) × 21 ((H) mm 195 ((L) × 103 ((W) × 21 ((H) mm
10. Hộp cách nhiệt:245 ((L) × 100 ((W) × 30 ((H) mm
11. Chế độ khởi động: thủ công, thời gian hoặc nhiệt độ được chỉ định
12. Chế độ ghi âm: Monitor/Record
13. Chế độ kết nối:USB/RF
14. Phiên bản phần mềm:Profilermanager 2.0

Quản lý thư viện sản phẩm

Trình quản lý thư viện máy

Người quản lý thư viện Solder

Trình quản lý thư viện công thức

Phân tích dữ liệu

PWI

Nhiệt độ cao nhất, thời gian vượt quá nhiệt độ

Thời gian giữa Temp ((Reflow)

Độ nghiêng giữa Temp ((Reflow)

Độ nghiêng giữa các lần ((Wave)

Các kịch bản ứng dụng đa năng

• Bộ điện tử SMT/DIP: Cần thiết để tối ưu hóa các đường cong nhiệt độ lò quay lại và hàn sóng để ngăn ngừa các khiếm khuyết như các khớp hàn lạnh hoặc sốc nhiệt thành phần.
• Lớp phủ ô tô và thiết bị: Theo dõi nhiệt độ chính xác cho các quy trình sơn bột, sơn không dính và làm cứng sơn ô tô.
• Sản xuất năng lượng mặt trời và thủy tinh: Giám sát hồ sơ nhiệt cho các quy trình sơn tấm pin mặt trời, làm nóng thủy tinh và nung.
• Công nghiệp làm cứng & xử lý nhiệt: Xác định hồ sơ chính xác để làm cứng nhựa epoxy, sơn UV, nghiền men và xử lý nhiệt hợp kim nhôm.

Tại sao nên chọn bộ mô tả nhiệt của chúng tôi?

Sẵn sàng hoàn thiện quá trình nhiệt của bạn?